近日，国际物流枢纽园区占地85亩、总建面约20万方的首创高科集成电路产业园进入施工最后冲刺，目前已启动全面招商。

该产业园基于北京中关村集成电路设计园IC Park的发展模式，将结合区域产业特色和前景，导流中关村、中科院资源，引入含行业龙头在内的数十家关联企业，以集成电路设计为核心，搭建共性技术服务平台、检测检验服务平台、知识产权交易中心，协同发展区块链、物联网、基础软件、智能硬件等关联产业，提供产业资源对接、科研成果转化、技术检验检测等在内的全方位产业生态服务。

项目涵盖龙头企业总部、加速器、孵化器、智库、产业展示/服务平台空间、高端人才公寓等多种业态及商务配套，覆盖集成电路、人工智能、物联网、大数据等高精尖产业领域，全面投用后，将引领区域产业升级，成为西部（重庆）科技城乃至成渝地区双城经济圈的科技产业生态聚集高地，预计年产值30亿元。